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首页-深圳无铅手工软钎焊及维修技术培训学校招生简章:
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无铅手工软钎焊及维修技术[深圳]

深圳市拓普达资讯有限公司

形式:其它
报名: [在线报名咨询]
电邮:lindashen888 [@] 163.com
地址:深圳市南山区南山大道桂庙路26号光彩新天地13楼A1-A2室
网站:http://www.smte.net [弹出窗口]
发布:2007-7-16

深圳时间为:7月20日至21日,上海时间为:8月8日至9日
第一章 绪论课程目标及重点

第一节 无损拆焊概念
第二节 手工焊准备概述
第三节 预热方法概述

第二章 手工软钎焊原理

第一节 烙铁
第二节 钎剂
第三节 钎料
第四节 温度控制

第三章 手工软钎焊操作工艺

第一节 贴装焊点清理
第二节 通孔焊点清理
第三节 烙铁的选择及准备
第四节 吸锡装置的维护

第五章 手工拆焊工艺

第一节 元器件分类
第二节 BGA拆焊
第三节 贴装器件拆焊
第四节 LCCC拆焊
第五节 PLCC拆焊
第六节 QFP拆焊
第七节 接插件拆焊
第八节 SOIC拆焊
第九节 SOT拆焊
第十节 TSOP拆焊

第六章 手工返修焊接
第一节 BGA焊接
第二节 贴装器件焊接
第三节 LCCC焊接
第四节 PLCC焊接
第五节 QFP焊接
第六节 接插件焊接
第七节 SOIC焊接
第八节 SOT焊接
第九节 TSOP焊接

第七章 实例演示

第一节 钎料的润湿
第二节 通孔焊点手工修复
第三节 贴装器件手工修复
第四节 焊点缺陷修复

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