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首页-广州无铅工艺及可靠性技术培训学校招生简章:
无铅工艺及可靠性技术[广州]中国赛宝实验室可靠性研究分析中心
学费（参考）：2000元/人 | 学制：2天 | 授课：邱宝军 | 形式：面授
报名：
[在线报名咨询]
电邮：xiongey [@] ceprei.com
地址：广东省广州市天河区东莞庄路110号分析中心
网站：http://www.rac.ceprei.com [弹出窗口]
发布：2007-10-22
一、无铅焊料与无铅工艺
1、 无铅导入概论
※ 铅元素对人类健康的影响（铅污染机理分析）
※ 环保法律法规分析（国内外相关法律法规分析）
※ 如何做到符合RoHS指令的要求
※ 市场竞争分析
※ 绿色电子制造
2、 无铅焊料研究状况（简介）
3、 目前已使用的无铅焊料（简介）
4、 业界推荐使用的无铅焊料（简介）
5、 无铅产品的定义与标识
※ 无铅元器件的标识
※ Lead-Free Material Marking
※ 无铅PCB与无铅PCBA的标识
6、 实施无铅工艺的相关技术问题
※ 无铅工艺的特点
※ 设备相关技术问题
※ 无铅元器件的工艺适用性要求（可焊性、耐焊接热、MSL、锡须等）
※ 材料及其兼容性问题 Materials compatibility
※ 无铅PCB工艺适应性要求分析
※ 无铅工艺材料（焊锡膏、助焊剂、焊锡丝）的测试与认证。
※ Logistical 生产实施后的后勤物流问题
※ Transition 生产实施的过度问题
※ Inspection检验检查
※ Reliability 可靠性问题
※ Rework and Repair 返修与修理
※ Recycling-Solder Recovery 再利用
※ Costs实施成本
7、 典型无铅制程工艺
※ 典型的无铅波峰焊工艺
无铅波峰焊过程质量控制
※ 典型的无铅回流焊工艺
无铅回流工艺重点
无铅回流焊过程质量控制
※ 典型的无铅的手工焊
无铅手工焊接与返修注意事项
手工焊接基本方法
※ 手工焊工艺过程控制
※ 手工焊工具介绍
※ 电烙铁的选择
※ 无铅焊锡丝的选择
8、无铅制程的可靠性评价
※ 无铅工艺可靠性内容
※ 典型的可靠性测试方法分析
※ 典型无铅焊点可靠性问题控制对策
※ 无铅工艺可靠性评价方案
※ 无铅焊点可靠性评价方案
※ 无铅焊点可靠性案例（国内外著名公司的可靠性案例分析）
二、焊点失效分析技术及案例
1、PCBA焊点可靠性概述
※ 导致PCBA互连失效的主要环境原因
※PCBA焊点的主要失效模式
※PCBA焊点形成过程与影响因素
※焊点形成的关键－润湿过程分析
※PCBA焊点的主要失效机理
※PCBA焊点的主要失效原因分析
2、失效分析的基本方法与程序
※PCBA焊点失效分析的注意事项
3、 焊点失效分析技术
※外观检查Visual Inspection
※X射线透视检查X-Ray Inspection
※金相切片分析Microsection Inspection
※扫描超声显微镜检查c-SAM Inspection
※红外热相分析IR-Thermal Image
※红外显微镜分析FT-IR Microscopy
※能谱与扫描电镜分析EDX &SEM
※染色及渗透检查技术Dye & Pry Testing
4、无铅焊点失效案例分析
1）各种产品实装案例分析
2）知名企业案例分析
3）视时间进度安排增加案例
5、技术交流与答疑
（穿插各知识要点进行）
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